3月5日，亞通焊材公司接待了比亞迪中央研究院副院長周維一行。雙方在AMB陶瓷覆銅基板的開發(fā)項目上進行了深入友好的交流，并達成合作意向。在交流會上，周維對亞通焊材公司前期的大力支持表示感謝，簡要介紹了比亞迪公司的營收情況及涉及的電動汽車、消費電子、軌道交通和光伏儲能等四大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，詳細介紹了中央研究院負責的半導體材料的研發(fā)應(yīng)用情況。
AMB陶瓷覆銅基板作為新一代的散熱基板，主要應(yīng)用于IGBT功率模塊，在比亞迪新能源汽車中需求較大。相較于DBC基板，具有強度高，熱導系數(shù)高，可靠性高等優(yōu)勢，能夠滿足第三代功率半導體器件的散熱需求。而銀銅鈦活性釬料是生產(chǎn)該產(chǎn)品的最核心原材料，被稱為釬料中的皇冠，此類產(chǎn)品市場一直被國外所壟斷，其價格之高令人瞠目，甚至對國內(nèi)限售，成為行業(yè)內(nèi)“卡脖子”關(guān)鍵核心釬料。
亞通焊材公司通過近兩年的技術(shù)攻關(guān)和實踐積累，與比亞迪公司在陶瓷覆銅板活性釬焊工藝上反復(fù)試驗與驗證，最終滿足了性能要求，推進該產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司利用現(xiàn)有設(shè)備成功開發(fā)的高球形度銀銅鈦活性釬料粉，是繼3D打印金屬粉末之后的又一替代進口產(chǎn)品，具有廣闊的發(fā)展前景。
—— 金瑩
